貼片電容中的擠壓裂紋與彎曲裂紋可以通過以下幾個方面進行區分：

一、裂紋形態與位置

1、擠壓裂紋：

形態：擠壓裂紋通常表現為顏色變化的圓形或半月形裂紋，這些裂紋居于或鄰近電容器的中心。

位置：擠壓裂紋主要在元件的表面顯露出來，是元件在受到外部擠壓或不當操作時產生的。

2、彎曲裂紋：

形態：彎曲裂紋主要表現為“Y”形裂紋或45度角斜裂紋，這些裂紋可能在外表面觀測到，也可能在內部通過切面觀察到。

位置：彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點處，是由于PCB板彎曲或扭曲時，貼片電容受到拉伸應力而產生的。

二、產生原因

1、擠壓裂紋：

主要由不正確的拾放機器參數設置引起，例如拾放頭施加的力過大或位置不準確，導致元件在放置過程中受到擠壓。

2、彎曲裂紋：

主要由元件焊接上PCB板后，板的過度彎曲引起。貼片電容陶瓷基體不會隨板彎曲而彎曲，因此會受到拉伸應力，當拉伸應力大于瓷體強度時，裂紋產生。

三、裂紋擴展與影響

1、擠壓裂紋：

當接下來的加工過程產生的額外應力應用到元件上時，這些小裂紋可能會變成大裂紋，包括PCB變曲引起的應力。

2、彎曲裂紋：

彎曲裂紋可能從外部電極的一端向對角線方向延伸，如果裂紋到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和濕氣會通過裂紋的縫隙侵入，導致絕緣電阻性能降低，容量下降，甚至使電路呈現開路狀態。

四、檢測與預防

1、檢測：

裂紋可以通過使用電阻測試儀進行在板檢測。一般地，電容存在裂紋時，電阻值會下降，或經老化后電阻值會明顯下降。

2、預防：

對于擠壓裂紋，應確保拾放機器的參數設置正確，避免對元件施加過大的力。

對于彎曲裂紋，應控制PCB板的彎曲程度，確保在焊接和后續加工過程中不會對貼片電容產生過大的拉伸應力。

此外，合理的焊錫量、焊盤尺寸和電路板設計也是預防裂紋產生的重要措施。

通過裂紋的形態、位置、產生原因、擴展與影響以及檢測與預防等方面的綜合分析，可以有效地區分貼片電容中的擠壓裂紋與彎曲裂紋。